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中建三局承建的安徽省最大集成電路產業(yè)項目一期工程順利封頂

來源:建筑鋼結構網作者:肖暢時間:2016-11-18 關鍵詞:安徽省最大集成電路產業(yè) 工程順利封頂

摘要：2016年11月16日，由中建三局承建的合肥晶合晶圓制造項目一期工程成功舉行封頂儀式。合肥晶合晶圓制造項目位于合肥市新站區(qū)綜合保稅區(qū)內，建筑面積22萬平米，合同造價4 25億元，是目前安徽省最大的集成電路產業(yè)項目。

2016年11月16日，由中建三局承建的合肥晶合晶圓制造項目一期工程成功舉行封頂儀式。合肥晶合晶圓制造項目位于合肥市新站區(qū)綜合保稅區(qū)內，建筑面積22萬平米，合同造價4.25億元，是目前安徽省最大的集成電路產業(yè)項目。

項目由中建三局集團有限公司施工總承包，鋼結構工程由中建三局一公司鋼結構公司承擔施工，總用鋼量約12000噸，屋蓋采用大跨度型鋼桁架結構，桁架最大跨度52.000米，單榀重量約55噸，采用單榀桁架樓面整體拼裝。在吊裝施工方案選擇方面，創(chuàng)新地選擇了履帶吊上四層樓面雙機抬吊方案施工，通過合理布置吊裝順序，解決了履帶吊吊臂超高通過性問題和汽車吊施工方案需要多次挪車降效的問題，同時桁架單榀整體吊裝，最大程度節(jié)約了臨時支撐措施的投入，實現了良好的經濟效益。大跨度型鋼桁架成功采用單榀整體履帶吊樓面雙機抬吊技術施工，拓展了大跨度潔凈電子廠房鋼屋蓋結構的施工方法，同時具有良好的推廣前景和推廣意義。（中建三局一公司肖暢）